半導體行業(yè)持續(xù)復蘇 產業(yè)鏈上市公司搶抓機遇謀發(fā)展

    本報記者 賈麗

    隨著智能手機、可穿戴設備、汽車電子、算力等領域的市場需求不斷攀升，相關半導體公司業(yè)績整體展現出強勁的增長勢頭。

    Wind數據顯示，2024年上半年，滬市130余家半導體公司合計實現營業(yè)收入2112億元，同比增長18.7%，超70%的公司營業(yè)收入實現了正增長，超50%的公司凈利潤較去年同期有所改善。從季度數據來看，上述公司第二季度單季營收環(huán)比增長14.6%，凈利潤環(huán)比增長74.9%，近九成公司營收環(huán)比正增長，七成公司第二季度凈利潤環(huán)比改善。

    “預計市場將持續(xù)復蘇。”中國聯合國采購促進會副秘書長宋嘉在接受《證券日報》記者采訪時表示，“今年上半年，半導體行業(yè)整體呈現出需求回暖和技術創(chuàng)新的雙重驅動，在5G技術普及、智能家居生態(tài)擴展以及汽車電子化加速的背景下，行業(yè)將迎來更多發(fā)展機遇。”

    與此同時，滬市半導體公司積極響應“提質增效重回報”專項行動方案，通過中期分紅回饋投資者。據統(tǒng)計，共有13家公司披露了中期分紅預案，合計分紅金額約7億元，進一步增強投資者信心。

    多因素驅動市場回暖

    目前，半導體行業(yè)正在走出低谷，迎來新一輪成長周期。半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數據顯示，全球半導體產業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。從地域上看，中國是增長的主要驅動力之一，實現了21.6%的同比增長。

    具體來看，今年上半年，A股市場的半導體各細分板塊中，芯片設計領域的圖像傳感器（CIS）、存儲芯片以及系統(tǒng)級芯片（SoC）相關企業(yè)的業(yè)績表現尤為亮眼。

    多因素推動半導體行業(yè)復蘇。一方面，汽車電子產業(yè)強勁增長，催暖半導體行業(yè)；另一方面，AI需求的爆發(fā)不僅促進了邏輯芯片和高端存儲器的需求反彈，還為相關企業(yè)提供了新的增長機會。根據Gartner預測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將增加33%，達713億美元，2025年有望進一步增長29%。

    從半導體行業(yè)下游重要的終端市場來看，市場調研機構IDC報告顯示，2024年上半年，全球智能手機銷量同比增長7.2%；中國市場的“618”購物節(jié)期間，智能手機銷量更是同比增長7.4%。此外，汽車電子行業(yè)發(fā)展駛入快車道。長電科技、英集芯等多家上市公司紛紛調整戰(zhàn)略，加大在汽車電子賽道的布局力度。

    消費電子方面，得益于消費市場的回暖、高端智能手機新品的推出以及自動駕駛技術的應用，多家公司業(yè)績增長。其中，韋爾股份上半年實現歸母凈利潤13.67億元，同比大幅增長792.79%，應用于手機、汽車等領域的圖像傳感器在公司主營業(yè)務中占比近74%。納芯微第二季度實現營業(yè)收入4.86億元，同比增長92.5%，單季度營收創(chuàng)下新高。公司表示，汽車電子市場需求仍在增長，公司正在汽車市場的應用和產品領域持續(xù)拓展。

    AI方面，存儲芯片市場延續(xù)了回暖趨勢，相關上市公司業(yè)績顯著增長。半年報顯示，專注于存儲器、微控制器及傳感器研發(fā)的兆易創(chuàng)新，上半年營收、歸母凈利潤分別同比增長21.69%、53.88%。瀾起科技上半年實現歸母凈利潤5.93億元，同比大增624.63%。公司表示，隨著存儲行業(yè)的復蘇和AI服務器需求量的增長，高性能運算芯片新產品實現規(guī)模出貨。

    隨著以成熟制程為主的晶圓代工需求復蘇，龍頭公司產能利用率提升。其中，中芯國際第二季度實現營收19.01億美元，同比增長21.8%，產能利用率較上一季度提升4.4個百分點。華虹公司第二季度實現銷售收入4.79億美元，總體產能利用率達到97.9%，較上季度提升6.2個百分點。

    封測需求復蘇，先進封裝引領增長，龍頭公司業(yè)績回暖。上半年，行業(yè)景氣延續(xù)，稼動率回升，毛利率提高。國內封測龍頭長電科技實現歸母扣非凈利潤5.81億元，同比增長53.46%，第二季度營收創(chuàng)同期歷史新高。公司正大力拓展先進封裝業(yè)務，聚焦新興應用領域。

    “半導體行業(yè)公司業(yè)績攀升主要受下游應用領域需求邊際改善影響，汽車電子、消費電子等市場景氣度在經歷去庫存周期后快速恢復。同時，得益于封裝測試和供應鏈管理的進步，企業(yè)成本也在逐漸降低，效率得到提升。”邁睿資產管理有限公司首席執(zhí)行官王浩宇對《證券日報》記者表示。

    設備材料國產化提速

    在半導體設備和材料領域，國產化的發(fā)展路徑愈發(fā)清晰。天岳先進作為國內碳化硅襯底的龍頭企業(yè)，相關產品實現了對外輸出。上半年，公司營收同比增長108.27%，凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。華海清科推出國內首臺擁有自主知識產權的12英寸化學機械拋光設備，加固自主知識產權“護城河”。

    而這正是國內頭部公司加大研發(fā)投入的一個縮影。根據Wind數據，僅滬市半導體公司在上半年就投入超271億元。

    在不斷夯實知識產權“護城河”的同時，頭部企業(yè)也以內生增長與外延并購戰(zhàn)略為行業(yè)不斷注入“強芯力”。芯聯集成、納芯微、希荻微等多家半導體公司于近期接連發(fā)布并購重組方案，以推動產品和技術的協(xié)同發(fā)展，實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同。

    多家半導體上市公司也成為機構調研的“香餑餑”，根據東方財富Choice數據，9月9日至13日，樂鑫科技獲得了超168家機構調研。通富微電在9月12日當天就接待了7家機構調研。

    “消費電子市場回暖帶動半導體產品需求增加，推動了晶圓和封測企業(yè)產能利用率的提升，也刺激了對半導體設備和材料的需求，頭部企業(yè)正在關鍵環(huán)節(jié)進行技術攻關，提升產業(yè)鏈自主可控。”工信部信息通信經濟專家委員會委員劉興亮對《證券日報》記者表示，當前全球半導體需求已觸底回升，行業(yè)拐點已經顯現，逐步進入上行區(qū)間，并有望在明年延續(xù)。